ファイバーレーザーによる材料加工

レーザーは材料加工において最も柔軟性の高いソースです。 レーザーは、多種多様な材料を加工できる柔軟性や他の加工法にはない利点を有しているため、さまざまな材料加工に応用されてきています。 レーザーは、複雑な心血管ステントの切断から、航空宇宙産業におけるガイドベーンの穴あけや造船産業での厚鋼材の溶接に至るまで、広範囲に応用されています。

ファイバーレーザーは、固体固有の信頼性と便利さを提供する柔軟性の高い固体レーザーです。IPGでは、シングルモードおよびマルチモード、Qスイッチレーザーを含む、1070nmの広帯域を有する最強の産業用イッテルビウムレーザーを提供しています。 各種の産業で広い範囲の用途に利用できる、1Wないし20kWの出力範囲のレーザーが入手可能です。

シングルモードレーザーはM2 < 1.1で最適なレーザーで、最も小さいスポットサイズに焦点を合わせることができるため、精密機械加工などの微細作業に向いています。 スポットサイズが小さくビームの質が良好で電力密度が大きいため、金属の薄板や厚板の切断や深度溶接に最適です。 応用例として、セラミックのスクライビング、電子産業でのHDDフレクシャの曲げ、フラットパネルディスプレイの薄膜除去、アニロックスロール印刷での刻印、薄板溶接などが挙げられます。

マルチモードレーザーは、非常に優れたビーム質を維持したまま最大10kWの出力を提供します。このレーザーは、自動車用の厚いハイドロフォームチューブの切断、自動車のルーフラインのろう付け、医療用の釘の溶接、工業用部品の熱処理、医療用の釘の溶接、産業部品の熱処理、航空宇宙用チタンパネルの溶接、造船用の深度溶接、ステンレス鋼厚板の切り口のきれいな切断、およびアルミニウム産業や鉄鋼産業など、広範囲の用途に使用できます。

Qスイッチファイバーレーザーは、レーザーマーキングにおいて、マーキングの品質や生産性と柔軟性に関してすぐれた性能を発揮します。 ビーム質に優れピーク出力が高いため、シリコンの高速穴あけ、レーザーウォータージェットなどのハイブリッドテクノロジーなど、独特の用途にも使用可能です。このレーザーは、金属、セラミック、殆どのプラスチックなどの材料において、あらゆるマーキングニーズに対応します。