レーザーによる穴あけ

もっと例を見る
レーザーによる穴あけは、従来型穴あけ技術に比べて利点が多いため、多数の産業の製造法に採用されています。 その利点として非接触加工、材料への低入熱、広範囲の材質に穴あけが行えるという柔軟性、精度、仕上げ状態が一定している、などが挙げられます。 その他の恩恵としては、サブマイクロホールやアスペクト比の大きい小穴や角度付き穴あけが挙げられます。

穴あけで一般に使用されるテクニックには、パーカッション掘削工法や、トレパニングがあります。 パーカッション掘削工法は、穴ごとに多重パルスを加えて希望の結果を得る工程です。 高速オンザフライドリリングは、フィルターやガイドベーンの穴あけに頻繁に使用されるパーカッション掘削工法です。 トレパニングとは、大きな穴を開けたりある形状を持った穴の輪郭を切断する工程です。 トレパニングの利点として、大きな穴を開けたり、ある形状を持った穴をいつでもまったく同じ形状に開けることができるなどが挙げられます。 トレパニングを使用すると、穴の断面がテーパー状にならずに済みます。

ファイバーレーザーは10ないし20ミクロン程度のスポットサイズまで焦点を絞ることができます。 パルス幅が短くピーク出力が大きいため、シングルモードやQスイッチファイバーレーザーではビームが完全なガウスビームとなり、薄板やセラミックやシリコン穴あけに最適です。 光学系を変更して、開ける穴の径に応じてスポットサイズを変化させます。 高出力ファイバーレーザーは、岩盤の穴あけや、石油やガスの踏査にも使用されます。 ピーク出力やエネルギーやパルスを大きくすると、金属厚板の穴あけにも使用されます。

応用例:

  • フローフィルターやストレーナーの穴あけ
  • フレキソ印刷のセラミックロールのサブミクロン穴あけ
  • ガイドベーンの高速穴あけ
  • シリコンの穴あけ
  • ダイヤモンドの傷の除去
  • オンザフライ冷却穴
  • 岩盤の穴あけ

穴あけ可能な材質:
軟鋼
ステンレス
チタン合金
アルミニウム合金
亜鉛めっき鋼
ニチノール、インコネル
セラミック
シリコン
ダイヤモンド

対象市場:
生産
医療
自動車
航空宇宙
コンシューマー製品
電子
半導体
宝飾
石油やガス

の踏査 この用途に対する一般的なレーザー:

YPLシリーズ: 波長1070nmで2mJの高エネルギーパルスYbファイバーレーザー  

YPLシリーズ: 波長1070nmで10mJの高エネルギーパルスYbファイバーレーザー  

YLR SMシリーズ: 波長1064nmで100Wないし1.5kWのシングルモードYbファイバーレーザー  

各用途に最適な推奨レーザーについては、お電話でお問い合わせください。